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당신이 알아야 할 것!!
친애하는 구매자,
칩을 수령하면 다음 지침에 유의하십시오.
1. 회사에서 구입 한 BGA 칩은 나노 미터 수준으로 정확한 첨단 기술입니다.
2 적은 수의 칩의 경우 포장에서 제거한 후 공기에 노출되므로 일부 칩에 달라 붙을 수 있습니다점도.
3. 따라서 품질 문제를 피하기 위해 100 ℃-110 ℃에서 24 시간 이상 베이킹 챔버에 두는 것이 좋습니다.
4. 용접 시, 무연/무연 BGA 칩의 온도가 245 ℃ ~ 260 ℃ (최대), 무연/무연 상태인지 확인하십시오
BGA 칩은 180 ℃-205 ℃ (최대) 입니다.
5. 용접 과정이 복잡합니다.칩의 용접/교체는 숙련 된 엔지니어가 수행해야합니다.
6. BGA 칩은 깨지기 쉽고 복잡하며 많은 볼, 약간의 위치 오류 또는 부주의 한 테이퍼 제어 또는 불완전한 청소가 있기 때문에
PCB 보드는 부적절하거나 용접 누락을 초래합니다.
7. 용접 누락.칩이 죽을 것입니다.
8. 기계에서 이미 사용 된 부품의 반환은 허용되지 않습니다.
BGA 칩은 부적절한 용접으로 쉽게 손상됩니다.구매하기 전에 고려해야 할 세 가지가 있습니다.
1. 올바른 칩을 구입하고 있습니까?
2. 적절한 장비를 가지고 있습니까?
3. 칩을 용접 할 수있는 충분한 기술이 있습니까?
애프터 서비스
1. 받은 칩이 당사 매장에서 설명한 칩과 동일한지 확인하십시오.
2. 불일치가 발견되면 언제든지 저희에게 연락하고 즉시 해결하십시오.
3. 환불은 제품 가격에 대해서만 적용되며 취급 수수료, 우편 요금 및 운임은 환불되지 않습니다.
4. 결함이있는 제품에 대해 완전한 보증을 제공하십시오. 고객 임의로 부정적인 피드백 주면 A/S 제공하지 않습니다.
피드백 정보:
1. 당신이 우리의 상품과 서비스에 만족한다면, 우리는 당신이 우리에게 긍정적 인 5 성급 피드백을 남길 수 있기를 바랍니다, 우리는 그것을 주셔서 감사합니다, 그것은 우리에게 큰 격려가 될 것입니다.
2. 사전 판매 및 판매 후 문제가있는 경우 먼저 문의하면 문제를 해결할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.
3. 우리에게 제안이 있으면 제 시간에 제공 할 수 있습니다.또한 각 고객에게 더 나은 서비스를 제공하기 위해 이에 상응하는 변경 사항을 적용할 것입니다.대단히 감사합니다!
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